截止22年1月13日收盤，台積電21年全年漲幅爲12.1%，22年至今漲幅爲15.69%，大幅跑贏同期標普500指數(SPY：-2.2%)、費城半導體指數(SOXX：-3.63%)及納指100ETF(QQQ：-5.07%)的漲幅。經過21年十余月的橫盤震蕩整理，台積電22年开門紅，在超預期財報的刺激下，昨晚股價一度漲超11%達145美元，創歷史新高。

受益於曠日持久的全球芯片供應短缺，且芯片需求依然保持強勁，台積電21Q4營收、淨利、EPS均超預期。美東時間11月13日周四盤前，晶圓代工龍頭台積電(TSM.N)發布21Q4業績報告。數據顯示，台積電Q4營收同比增21.2%至4381.89億新台幣(約158.55億美元)，連續六個季度創紀錄；淨利同比增16.4%至1662.32億新台幣(約60.15億美元)，優於預期的1614億新台幣；攤薄後EPS同比增6.3%至新台幣6.41元（每ADR1.15美元）,高於預估的1.11美元。

同時，受益於去年8月末的全產品线提價，台積電的利率情況有所改善：台積電21Q4毛利率爲52.7%（qoq+1.4%，yoy-1.3%），市場預估52%，營業利潤率爲41.7%（qoq+0.2%，yoy-1.8%），淨利潤率爲37.9%（qoq+0.5%，yoy-1.8%）。

按工藝制程劃分，先進制程技術（7nm及以上）爲台積電本季營收貢獻了50%。其中，5nm制程佔23%（qoq+5%），7nm制程佔34%（qoq-7%）。

按產品類型劃分，21Q智能手機仍是最大的貢獻者，佔總收入的44%，較上一季增長7%；而汽車佔總收入的4%，較上一季成長10%，增長強勁。

從全年看，汽車芯片營收增速最高，同比增51%，這與台積電此前預計21年增加6成微控制器（MCU） 芯片產量以緩解汽車芯片持續緊缺相吻合。20年台積電生產了全球約 70％ 的車用MCU芯片，但由於汽車芯片供應鏈長且復雜，公司只供應15%車用芯片產能。盡管21年台積電已盡力緩解產能緊缺，但傳導至OEM廠仍需數季度時間：據Susquehanna Financial Group，21年12月半導體元件交期拉長至25.8周，環比增加6天，創2017年以來新高，幾乎所有類別的產品交期都在拉長，其中微控制器（MCU）和電源管理芯片（PMIC）交期最長。

21年增速次高的業務是高性能計算（HPC），同比增34%。作爲台積電HPC業務的主要客戶，AMD和英偉達受益於數字化經濟轉型、數據中心蓬勃發展的大背景，數據中心業務營收不斷放量，這也助推台積電HPC業務快速增長，台積電超預期Q4財報也奠定了AMD、英偉達的業績基調。

另外，AMD所有主力產品（PC+數據中心+次世代遊戲機）均以台積電 7 nm制程爲主，到22年上半年，AMD數據中心CPU及其他PC產品將开展制程升級，逐步轉爲以台積電5nm制程爲主。在制程升級的趨勢下，未來，台積電5nm所佔營收比重會不斷提升，7nm佔比隨之下降。

由於5G、HPC及特殊制程的需求強勁，21年台積電資本支出創新高，達300.4億美元，其中八成用於3、5、7nm制程，一成用於先進封裝，一成用於特殊制程。

展望未來，預計台積電22Q1營收166-172億美元，高出共識預期至少5%；毛利率53%-55%，市場預估51.8％；營業利潤率42%-44%，市場預估41％。同時，台積電還表示，2022年台積電將迎來又一個增長年，預計長期淨資產收益率將高於25%，未來幾年以美元計銷售額年均CAGR爲15%-20%，高於之前的測算。

另外，台積電預計2022年產能將持續緊張，供應量將保持更高的庫存，同時持續布建先進、特殊制程及先進封裝產能（大陸南京28nm廠擴建、美國亞利桑那5nm廠、日本熊本22/28nm廠、中國台灣高雄7/28nm廠、中國台灣竹科寶山3nm廠等），預計22年資本支出400-440億美元，與21年相比增加逾100億美元，也與20年宣布的三年千億美元資本支出計劃相匹配，暗示引起長達數月供應鏈緊縮的旺盛芯片需求還將持續數年。而蘋果、AMD、英偉達、高通等數十家客戶爲確保芯片供應，向台積電支付的巨額預付款，能夠爲台積電大舉擴建產能提供較充裕的資金支持。在先進制程研發方面，台積電表示，3nm芯片的开發已步入正軌，預計下半年量產。

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