COVID-19 是今年主要芯片制造商的重要驅動力，因爲大流行帶來了前所未有的芯片需求，從智能手機、筆記本電腦和個人電腦到數據中心。爲了滿足不斷增長的需求，代工巨頭——台積電、三星電子和英特爾——共同承諾在未來幾年內斥資數千億美元擴大產能。

但市場觀察人士對激進的擴張發出警告，稱半導體行業在過度擴張後曾遭遇價格暴跌。

新加坡市場研究公司IDC最近的一份報告顯示，全球芯片市場預計到2022年中期將正常化和平衡，2023年可能出現產能過剩，大規模擴張將在年底开始2022 年。

“隨着產能增加的加速，芯片短缺預計將在今年第四季度繼續緩解，”IDC 報告稱。

專門從事芯片的咨詢公司的Semiconductor Intelligence預測，從 2023 年开始，全球芯片行業可能會出現下滑。

半導體情報公司分析了 1984 年至 2021 年芯片產量擴張與市場增長之間的相關性，每當全球半導體行業的產能同比增長超過 27% 時，2-3 年後就會出現下降。

該公司表示，考慮到今年芯片行業的產能增長了 25-28%，未來幾年的增長將放緩。

今年，台積電、三星和英特爾三大代工廠合計佔芯片行業資本支出的一半以上。代工主導的台積電今年在擴張上花費了 300 億美元，另外還有 700 億美元用於未來兩年。三星今年花費了 300 億美元，在 2023 年底之前還有 670 億美元。英特爾計劃明年花費 250 億至 280 億美元，從今年的 180 億美元至 190 億美元做出更大的承諾。

只要 COVID-19 風險持續存在並維持需求，如此大規模的投資就可以得到回報，但半導體情報公司預計，在今年高於正常水平的增長之後，市場將趨於穩定。今年芯片行業增長了 23-27%，但隨着市場從大流行最嚴重的時期復蘇，預計明年芯片行業將增長 10-14%。

由於市場擔心大流行後芯片市場的增長會下降，其他專家認爲市場可能會放緩，但最終會保持上升軌跡。

“當然，當大流行結束時，全球芯片市場將經歷起伏（增長），但 COVID-19 的爆發從根本上改變了我們的日常生活，現在沒有芯片是無法想象的。從電動汽車到 5G，無論是否有大流行，或者是否有 omicron 或其他版本的 COVID，對芯片的需求都將繼續增長，”韓國工業經濟和貿易研究所研究員 Kim Yang-pang 說。

大摩：半導體缺貨潮明年結束

台灣摩根士丹利證券執行董事詹家鴻昨（21）日示警，半導體缺貨狂潮明年將結束，2022年產業成長幅度將大幅收斂，手機、PC、電視等領域首當其衝，明年上半年恐面臨庫存修正壓力，他特別點出IC設計業者獲利和平均單價將大幅度修正，「邏輯芯片將陷入通貨緊縮」。

2021國際半導體展（SEMICON）昨日舉行半導體先進檢測與計量國際論壇，詹家鴻應邀發表演講，釋出以上訊息。法人認爲，手機、PC、電視是當下驅動半導體業成長的主要動能，一旦面臨庫存修正，不僅拖累半導體市況，也將牽動台積電、聯電、聯發科、聯詠等指標廠營運。

摩根士丹利預期，今年全球半導體產業年增率估計達23.8％，整體產值來到5,451.28億美元，但在這樣強勁的增長之後，明年的成長幅度可能僅剩7.7％，增幅差異高達16個百分點以上，產值爲5,868.94億美元。

展望明年半導體市況，詹家鴻預期，居家遠距應用需求熱度將降低，通膨現象可能影響消費性電子產品需求。另外，車用晶片短缺的情況，在馬來西亞當地供應鏈復原之後將逐漸獲得紓解，加上晶圓廠產能陸續擴張，半導體供應鏈庫存水位可能提升。

摩根士丹利分析，明年居家遠距應用包括PC、電視的需求都有可能修正，PC出貨量在連續三年成長之後，明年可能下滑中個位數百分比，PC OEM廠明年首季庫存水位可能提高。至於全球手機出貨量，今年估計約是中個位數百分比增長，明年可能僅微增，惟5G手機滲透率會持續增加。

詹家鴻示警，在上述因子牽動下，可預期IC設計獲利和平均單價將大幅度修正，邏輯IC將陷入通貨緊縮，半導體大廠的議價能力，將是未來毛利持穩關鍵。

談到市場上最受到矚目的車用芯片，詹家鴻認爲，相關供給在2020年第3季觸及低點之後，至今持續增加。至於產能供給方面，詹家鴻認爲，晶圓廠愈來愈多，但運作效率才是其中關鍵。

日經：芯片產能過剩風險大增

十幾台起重機堆疊着巨大的混凝土結構，重型機器在新加坡北部靠近柔佛海峽的大型建築工地挖掘地面時轟鳴，該島國與馬來西亞接壤。

這個耗資 40 億美元的項目於六個月前在新加坡半導體制造集羣之一的 Woodlands Wafer Fab Park 开始。該場地將容納美國代工芯片制造商 GlobalFoundries 的新半導體工廠，預計將於 2023 年开始生產。

GlobalFoundries 的最大股東是阿布扎比的穆巴達拉投資公司，它已經在這個島國經營着幾家芯片工廠。它將在現場增加 23,000 平方米的潔淨室空間和新的行政辦公室。建成後，公司年產能將增加 450,000 片晶圓，使新加坡園區的年產能達到約 150 萬片晶圓。該公司還計劃擴大其在美國和德國的工廠的產能。

GlobalFoundries 首席執行官 Tom Caulfield 在新加坡舉行的奠基儀式上說：“這個行業用了 50 年的時間才發展到今天的 500 億美元，現在估計這個行業將在大約 8 年內增長到 1000 億美元。”實際上是在六月，指的是芯片行業的年收入。“爲了迎接這一挑战，該行業必須提供的投資和重點怎么強調都不爲過。”

Caulfield 只是對該行業增長持樂觀態度的衆多芯片高管之一，而且不僅在新加坡正在規劃新的晶圓廠。它正在世界各地發生，包括中國台灣、美國、韓國、歐洲和日本。全球芯片制造商——包括台積電、三星電子和英特爾這三大巨頭——正在迅速擴大其全球制造足跡和產能。

行業組織 SEMI 在 6 月份估計，到 2022 年底將开工建設近 30 座新晶圓廠。9 月份，它預測未來全球對處理硅片的前端晶圓廠的半導體設備投資將接近 1000 億美元年，在今年突破 900 億美元之後——這兩個記錄。SEMI 表示，這將標志着“從 2020 年开始的罕見的連續三年增長，與一兩年擴張之後一兩年不溫不火的增長或下降的歷史周期性趨勢背道而馳”。

前所未有的全球芯片短缺，讓半導體行業高管有信心擴大產能。最重要的是，美國、歐洲、日本和其他地方的政府已承諾斥資數十億美元擴大本國境內的半導體生產——這些措施旨在防止大流行造成的供應鏈中斷，並減少依賴台灣地區生產。

與此同時，作爲全球最大的芯片消費國，中國正在加大自身投資，以實現到 2025 年半導體自給率達到 70% 的目標。穆迪分析師 8 月表示，這將支持中國的科技進步，但仍有潛力產能過剩和投資效率低下，增加了全球芯片供需的額外不確定性。

英國研究公司 Omdia 的高級咨詢主管 Akira Minamikawa 表示：“我從未見過如此多的政府資金投入半導體行業，”他自 1980 年代以來一直是密切的行業觀察者。

過去，日本、韓國和中國台灣政府對該行業進行了大量投資，“但這種情況在很長一段時間內不斷發生。這一次，它同時發生，”南川告訴日經亞洲。建立彈性並盡量減少對全球芯片供應鏈的依賴意味着會有冗余。他預測，在某個時候，“供需之間肯定會出現不平衡，這只是一個時間問題。”

在他的預測中，南川並不孤單。研究機構 IDC 在 9 月份表示，在手機、筆記本電腦、服務器和更復雜的汽車的推動下，半導體市場有望在 2021 年增長 17.3%，而 2020 年將增長 10.8%。但它表示，隨着大規模產能擴張在明年年底开始上线，2023 年有可能出現產能過剩。

IDC 集團副總裁馬裏奧莫拉萊斯 (Mario Morales) 告訴日經新聞，“我們可以爭辯說，將需要大量產能，因爲我們仍然看到長期半導體市場增長非常好。” 然而，他補充說，“我們开始看到消費者情緒放緩。” IDC 預計 2022 年個人電腦市場的增長可能會持平，尤其是在大流行期間需求旺盛之後，隨着社會迅速轉向遠程工作和在线課程。

莫拉萊斯已經認爲，未來芯片公司的部分投資計劃可能會被推遲甚至取消。“我認爲這一切都不會實現，”他說。“但我認爲這足以扭轉局面並真正改變我們所看到的動態。”

事實上，格羅方德於 10 月在納斯達克上市的招股說明書中的細則，列出了 Caulfield 和其他芯片高管很少公开提及的行業風險。

“半導體行業的季節性和周期性以及周期性的產能過剩使我們容易受到重大的、有時是長期的經濟衰退的影響，”它指出。“半導體行業的產能過剩可能會降低我們的收入、收益和利潤率。……中國政府對產能擴張的大力支持，再加上該國需求疲軟和經濟關系緊張，可能導致晶圓廠填充的利用率不足或 ASP（平均售價）大幅下降。”

在供需情況比以往任何時候都更加模糊的時候，大型芯片制造商正在計劃他們的巨額投資。由於今年年初芯片短缺加劇，包括智能手機、消費電子產品和汽車制造商在內的廣大客戶訂購的數量超過了他們的需求，因爲他們擔心得不到他們想要的東西。

Minamikawa 表示，業內似乎沒有人知道實際需求是什么，“這就是風險。”

“弄清楚有多少訂單是‘雙重訂單’甚至是‘幻影訂單’是一個價值數百萬美元的問題，”瑞薩電子首席執行官柴田英俊在日本芯片制造商 10 月份發布的最新財報中表示。盡管該公司在汽車行業對芯片需求的推動下實現了創紀錄的利潤，但 Shibata 表示，瑞薩電子甚至不得不從盈利預測中排除一些“不可取消”和“不可退貨”的訂單，“因爲我們認爲其中一些訂單被誇大了。”

“在接下來的兩年裏，沒有人有任何知名度，”在該行業工作了 40 多年的 VLSI Research 首席執行官丹哈奇森 (Dan Hutcheson) 說。“我們會看到供過於求，但這不是問題。......我們生產過剩，然後一兩年後，我們進入負增長，我們又回來了。這只是行業的歷史。這是周期性的。”

如果供應過剩，它可能不適用於不同類型的芯片。

合同芯片制造商增加的大部分新產能——比如台積電宣布將與索尼集團聯合投資在日本熊本建造的工廠，並將由日本政府提供數十億美元的補貼——在相對成熟的技術中，芯片在 22 到 90 納米範圍內。尺寸是指芯片上晶體管之間的线寬。通常，尺寸越小，芯片生產的挑战性和成本就越高。

這種成熟的技術被廣泛應用於從傳感器和微控制器到電源管理芯片的各種芯片中，是目前全球芯片短缺最爲嚴重的地方。Counterpoint 的研究主管 Dale Gai 告訴日經新聞，主要的合同芯片制造商將從 2021 年到 2025 年將此類芯片的產能提高約 40% 。

圖表來自日經亞洲

另一方面，研究機構估計，從現在到 2025 年，需要 10 納米或更精細技術的尖端芯片，適用於構建 CPU、GPU、人工智能加速器和網絡處理器，將增加一倍以上。但這種擴張是從低基數开始的。尖端產能僅佔全球代工芯片制造商半導體產量的 11% 左右。

“我們更關心那些更成熟的芯片生產技術，以及當新產能在 2023 年或 2024 年準備就緒時，這種增加是否可持續，”蓋說。“該地區更加擁擠。”

內存芯片需求已經出現放緩跡象，這主要反映了個人電腦的銷售放緩，而個人電腦在大流行期間需求旺盛。

圖表來自日經亞洲

自 8 月以來，8 GB“雙倍數據速率 4”內存（計算機中使用的動態隨機存取內存的基準）的批量價格已連續四個月下降。美國美光科技和韓國 SK 海力士等主要參與者報告庫存穩步下降。美光在 9 月份公布了遠低於分析師預期的第一財季財務預測。

公司正在敦促他們的投資者從長遠來看，並考慮結構性變化，以證明增加產能是合理的。

“我們看待工廠的方式總是長期的，”德國芯片巨頭英飛凌科技的首席營銷官兼管理委員會成員 Helmut Gassel 告訴日經新聞。該公司最近在奧地利菲拉赫开設了一家新工廠，以提高主要用於汽車行業的功率半導體的產量，尤其是電動汽車和混合動力汽車。

“當我們在 2018 年宣布在菲拉赫的制造工廠……時，人們想知道。現在他們都認爲我們做得很好，”加塞爾說。“我們已經成長爲一家公司——在過去的 20 年裏每年增長 10%——而且你知道你必須建立下一步才能爲市場服務，”他說。“當你相信結構性增長和持續增長時，你就需要增加晶圓廠。當您一次添加太多時？嗯，那你就休息一下吧。但最終，需求總會增長到已建成的容量。”

加塞爾可能是對的。盡管智能手機和個人電腦的需求可能會逐年下降，但電動汽車、自動駕駛汽車、物聯網和智慧城市等新應用肯定會出現。由現金充裕的美國公司對充滿服務器的數據中心進行大量投資所推動的向雲計算的轉變也將增加。

但芯片行業也經歷了重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產能使制造商背負着沉重的負擔。“將這種風險降至最低的唯一方法是做出精確的需求預測，但這很難做到，尤其是在當前的市場條件下，”南川說。