高通在MWC上發布一系列新品 歷史次高
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發布於：2022-03-02
其中，高通首款AI集成5G基帶芯片平台驍龍X70有着最全面且完整的5G頻段支持，提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，可帶來10Gbps的5G傳輸速度，借助AI架構，增強了網絡連接、能源管理等性能。此外，高通還推出了全球首個Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800，支持5GHz、6GHz以及2.4GHz頻段，可以實現全球最快、高達5.8Gbps的峰值速度，相比FastConnect 6900系列提升了60%，還可以實現最低小於2ms的端到端時延，比前一代降低50%。
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