12月8日早間，AI財經社從36氪獲悉，OPPO內部宣布的“造芯”計劃有了新進展，其首款自研芯片將定位於獨立NPU，基於台積電6nm工藝，可能在下周發布。

報道稱，OPPO芯片團隊已超2000人，大部分研發人員來自高通和英特爾，6月已完成流片。

2020年2月，OPPO內部發布《對打造核心技術的一些思考》，並提出涉及軟件开發、雲，以及關於芯片三大計劃的“馬裏亞納計劃”。

天眼查App顯示，2021年以來，OPPO已注冊大量MARISILICON（馬裏亞納硅）的商標，包含B、X、O、C、Z、M、E等多個名稱。此前，知名數碼博主@數碼闲聊站曾透露，OPPO將推出一款折疊屏手機，定名OPPO Find N。

近年來，除華爲海思外，小米宣布自研澎湃S1，vivo也推出V1這顆ISP芯片。（文 |AI財經社 趙昊）