台積電北美技術論壇登場，會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路（3D IC）技術。半導體產業專家指出，A16技術、超級電軌和系統級晶圓是台積電這次技術論壇的3大亮點，充分展現技術持續領先態勢。

楊瑞臨說，電晶體架構自FinFET改為奈米片是一大轉變，隨著台積電2奈米製程技術將於2025年下半年量產，相信台積電在轉換奈米片架構進展順利。

A16技術2026年量產　專家：技術整備度高

楊瑞臨表示，台積電新發表的A16技術，將結合奈米片電晶體及超級電軌（Super Power Rail）架構，預計於2026年量產。其中，超級電軌技術是將供電網路移到晶圓背面，在晶圓正面釋出更多訊號網路的布局空間，藉以提升邏輯密度和效能。

台積電指出，與2奈米的N2P製程相比，A16技術在相同工作電壓下，速度增快8%至10%；在相同速度下，功耗降低15%至20%，晶片密度提升1.1倍，適用於具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。

楊瑞臨表示，台積電系統級晶圓（SoW）技術是達成1兆個電晶體的繪圖處理器（GPU）關鍵技術，可以堆疊多顆邏輯IC。

楊瑞臨說，台積電充分展現領先態勢，這將發揮磁吸效果，提高客戶穩定度。台積電同時針對不同需求類型的客戶推出「物美價廉」的製程技術，將有助進一步鞏固客戶關係。