英特爾（Intel Corp.）的未來，與執行長格爾辛格（Pat Gelsinger）將公司轉型為晶圓代工商的願景緊密相依。然而，分析人士警告，英特爾的晶圓代工事業過度依賴內部設計團隊，製程效能也只跟台積電（2330）美國廠差不多，前景不太妙。

台積電美國廠製程落後台灣，但效能和英特爾相當

英特爾幾乎所有事業都落後競爭對手，包括關鍵的資料中心部門。雖然英特爾試圖追趕，最近推出「Gaudi3」AI加速器，期望能跟輝達（Nvidia Corp.）的H100一較高下，但Arya估計，Gaudi3初始市佔率應不到1%、也就是低於10億美元。

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Arya並表示，台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）這兩家晶圓代工勁敵，挾著強大先進製程及拜登政府補助，在美國迅速崛起。Arya認為，雖然台積電的美國晶圓廠製程落後台灣一至兩年，其效能卻跟英特爾大致相同。

Intel坦承晶圓代工營損擴大、營收衰退

英特爾4月2日美股盤後向美國證券交易委員會（SEC）揭露，「Intel Foundry」晶圓代工部門2023年的營損多達70億美元，遜於2022年、2021年的營損52億美元、51億美元，部分是受到內部營收下滑、進而壓抑獲利潛能的影響。

另外，Intel Foundry部門2023年營收也只有189億美元，低於2022年、2021年的275億美元、228億美元。英特爾預測，晶圓代工部門營損有望於今（2024）年觸頂，從現在起到2030年底期間，營益有望達成損益兩平。

然而，要台積電加快腳步，反將削弱其關鍵優勢，也就是新製程能達成比對手更高的良率，而負責製程初始階段的台灣研發工程師扮演關鍵角色。報導引述一名熟知台積電考量的人士指出，「我們並非不想讓先進製程提早進入美國，但當公司擴充新技術時、需要全球研發中心就近支援。這代表我們必須先在台灣擴產。」

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責任編輯／郭家宏