中國基金報記者 文夕

即便在春節假期，小米造車進展依然成爲焦點。

日前，一組小米汽車首款車型設計圖片在網絡流傳，主要展示了車輛前臉和尾部的設計細節，以及小米與北汽模塑相關合作信息。

針對這一事件，小米公關部總經理王化1月24日發文回應稱，的確是二級供應商保密的設計文件泄密；該供應商僅僅是爲模具打樣的供應商，泄密的文件是非常早期的招標過程的設計稿，並非最終文件。同時，該人士表示，近期關於小米造車傳言特別多，對小米汽車研發增加很多“不必要”麻煩。

“並非北汽代工”

近日，一名擁有49.8萬粉絲的微博汽車博主“不是鄭小康”在微博發布一則關於小米MS11車型的圖片，主要展示了小米汽車保險槓、小米MS11的裝飾件以及小米與北汽模塑相關合作細節等。

天眼查信息顯示，北京北汽模塑科技有限公司成立於2008年，屬北汽集團成員，由北京海納川汽車部件股份有限公司和江南模塑科技股份有限公司合資創立，分別持股51%與49%。北汽模塑科技有限公司爲北京地區的汽車生產廠家提供以保險槓爲主的汽車外飾系統零部件。

1月24日，針對“汽車設計泄密事件”，小米集團公關部總經理王化發文回應稱，的確是二級供應商保密的設計文件泄密。不過，該人士也表示，該供應商僅僅是爲模具打樣的供應商，泄密的文件是非常早期的招標過程的設計稿，並非最終文件。他同時表示，公司一定會根據與該供應商籤訂的保密協議進行嚴肅處理。

針對網友猜測“泄密圖中所提北汽模塑代表北汽代工”，王化並未直接回應，但一位網友隨後評論：小米回應汽車設計泄密事件，確有其事，將要追責，早期樣品不是最終定稿，只是採用北汽塑模作爲部分部件供應商，並非北汽代工，王化隨後回應“總結歸納到位”。

小米造車最新進展一直備受市場關注。此前有消息稱，小米首台車內部代號爲MS11，或將搭載800V技術，搭載260kW的電橋，預計2024年1月正式批量生產。

在本月初，曾有小米首款車型諜照曝光。其諜照顯示，第一款車爲中型溜背式轎車。除此之外，亦有媒體報道稱，小米內部已經在討論新車的定價區間。該消息稱，新車內部代號Modena摩德納，將分爲兩個版本，其中一個版本定價26-30萬元區間，另一個版本則在35萬元以上。

報道稱，兩個版本的車型都搭載高通下一代智能座艙芯片和英偉達Orin X芯片，並支持激光雷達。其中，高配版基於800V高壓平台，低配版基於400V平台。新車預計最快2023年內就可以發布，並於2024年發售。消息人士還稱，小米也在研發第二款量產車，內部代號Le mans勒芒，預計計劃2025年推出。

不過，王化在此次回應中同時提及，近期關於小米造車傳言特別多，對小米汽車研發增加很多“不必要”麻煩。他表示，“希望有更寬松的環境，低調務實全力以赴把車做好”。

布局多家汽車芯片公司

小米造車已經令市場“牽掛”多年。早在2021年3月，小米便宣布未來十年投資100億美元造車計劃。

2021年8月，小米集團發布公告，宣布收購自動駕駛技術公司深動科技（DEEPMOTION TECH），交易總金額約爲7737萬美元。完成交易後，深動科技會成爲小米全資附屬公司。

2021年10月，小米集團董事長雷軍在投資者日上宣布，小米造車及團隊各項工作的進展都遠超他的預期，預計小米汽車於2024年上半年正式量產。2022年4月，小米以6.1億元在北京亦莊拿下了近72萬平方米地塊，進行自建汽車工廠。

而且，在去年底，雷軍曾在社交平台上放出“豪言”，他表示，目前電動汽車全球前五的巨頭佔據了超過八成的市場份額，這意味着小米未來必須要擠進前五，每年出貨超過千萬輛汽車才算得上成功。

根據財報顯示，小米2022年第三季度，在包括汽車在內的創新業務上投資了8.29億元，且小米汽車的研發團隊已經超過1800人。

根據此前媒體報道，小米汽車項目已落戶北京經开區，建設小米汽車總部基地和銷售總部、研發總部，將分兩期建設年產量30萬輛的整車工廠，其中一期和二期產能分別爲15萬輛，預計2024年首車將下线並實現量產。

小米在進軍汽車行業之初，就制定了全棧自研算法的技術布局战略，而像“自動駕駛”這項功能將會有越來越多的品牌推進。換句話說，小米汽車首款產品必須以智能化破局取勝。

另外小米也在致力於對產業長期的規劃和布局。近日，廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司發生工商變更，新增股東北京小米智造股權投資基金合夥企業（有限合夥）、廣東長拓石創業投資合夥企業（有限合夥）。官網顯示，該公司專注於汽車電子芯片設計，特別是動力總成和底盤芯片領域。

記者梳理發現，小米此前已投資了多家汽車芯片相關公司。2021年9月，小米投資自動駕駛計算芯片公司頭部企業黑芝麻智能，這是其對汽車上遊核心芯片環節的第一筆投資。2022年7月，小米參與了雲途半導體數億元A+輪融資，後者專注於車規級芯片研發。2022年末，小米獨家投資了傲芯科技，用於車內網絡（CAN/Ethernet PHY）系列芯片方面的研發。

編輯：喬伊

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