見習記者 憶山

近日，上海新成立的一家公司引起業內普遍關注，一方面是由於該公司注冊資本高達15億元，另一方面則是因爲這家業務涉及半導體、集成電路等領域的新公司，背後主體公司疑爲手機廠商小米集團。

15億注資成立上海玄戒

天眼查顯示，12月7日，上海玄戒技術有限公司成立，注冊資本15億，小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠擔任公司執行董事、總經理、法定代表人；公司監事爲劉德，其在小米集團同樣擔任監事一職。

公司行業屬於科技推廣和應用服務業，經營範圍包括：電子科技、通信科技、信息科技、半導體科技領域內的技術服務、技術开發、技術咨詢、技術轉讓；信息系統集成服務；集成電路芯片設計及服務；半導體分立器件銷售；半導體器件專用設備銷售等。

股權穿透圖顯示，該公司由X-Ring Limited全資控股。

今年9月，小米科技有限責任公司申請注冊了一系列“X-RING”、“玄戒”商標，國際分類涉及通訊服務、機械設備、網站服務、運輸工具、科學儀器等，目前處於等待實質審查階段。

雖然小米官方暫未官宣，但從千絲萬縷的關系中，不難看出小米在芯片領域或有更大布局。

自研芯片提速發展

曾經很長一段時間，國產手機都嚴重依賴進口芯片。而在經過華爲、中興事件之後，越來越多的國產手機廠商都开始了自主芯片的研發之路。

今年以來，除vivo推出了旗下自研芯片vivo V1外，OPPO官方也宣布將於12月14日舉行OPPO未來科技大會，發布旗下首個自研芯片。

而自2014年立項开始做芯片以來，小米造芯也一直備受業內關注。當時小米與聯芯合力創辦了一家叫松果電子的全資子公司，採用 28nm 制程的手機芯片“澎湃 S1”开始立項。

2017年2月，小米在北京正式發布了歷時 28 個月研發制造的澎湃 S1 芯片，搭載於小米 5C 手機中。這使得小米繼蘋果、三星、華爲之後，成爲全球第四家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。

但因爲該芯片存在缺陷，之後小米發布的手機中並未繼續搭載澎湃 S1，小米造芯也鮮有新消息傳出。

去年小米CEO雷軍在被問到“澎湃芯片還做不做”時，曾直言“確實遇到了巨大困難，但這個計劃還在繼續。等有了新的進展，再告訴大家”。

在今年3月份的春季發布會上，小米的澎湃芯片終於再次回歸，這次推出的新一代自研芯片澎湃C1是一款ISP芯片，即獨立的手機影像芯片，據介紹，它採用了自研ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的3A處理。

小米手機部總裁曾學忠表示，澎湃C1耗時兩年攻關，投入了1.4億元，但是會一代代堅持下去，用在未來更多高端旗艦上。

根據智慧芽數據，截至最新，小米及其關聯公司在全球126個國家/地區中，共有730余件與“芯片”相關的專利申請。從專利布局看，小米在芯片領域的技術研發主要集中於移動終端、集成電路、顯示屏、控制芯片、電源管理芯片、處理器等相關領域。

另一方面，小米在芯片領域投資上的動作不斷。

2017年，小米投資成立了湖北小米長江產業投資基金管理有限公司。天眼查顯示，截至目前公司共有106件對外投資事件，手機芯片領域對象包括：智能手機芯片組設計和銷售商、半導體分立器件制造商、信息安全芯片研發商、半導體和集成電路研發商等等。其中樂鑫科技、晶晨股份等企業已經成功 IPO。

編輯：喬伊

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